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2025年专利申请

  1. 汪龙，马文宇，高鹏，邴晓虎，抑制聚合物/导电填料复合材料介电损耗同时增加介电常数，202511006886.5。
  2. YU HAIBIN，胡旭，一种萜烯醇酯类全生物基聚乳酸增塑剂及其应用，202510902554.9。
  3. 汪龙，付呈祥，李继张，高鹏，赵鑫鹏，一种高发泡倍率耐高温耐溶剂泡沫及其制备方法和应用，202510491521.X。
  4. 汪龙，吴保钩，邴晓虎，李继张，高鹏，一种高性能聚乳酸发泡材料及其制备方法，202510345487.5。
  5. 李继张，高鹏，任倩，丁斓，付呈祥，汪龙，一种具有梯度泡孔生物基吸波材料及其制备方法，202511301723.X。
最后修改：2025-10-11 17:44:07,   访问次数：54